PRODUCT PLATFORM

围绕关键需求构建 NOR 产品平台

从容量、封装、电压到可靠性,巨芯面向不同终端条件持续推进 NOR 闪存产品方向。

多种 NOR 闪存封装形式

产品信息以应用需求为导向。当前页面展示的是产品平台和技术方向,具体型号、规格、供货状态和性能参数以双方确认的产品资料为准。

CAPACITY

中大容量

面向更高性价比和大容量 NOR 应用需求。

PACKAGE

小封装

服务空间受限、高集成度终端产品。

PERFORMANCE

宽电压低功耗

兼顾擦写性能、供电条件与功耗预算。

RELIABILITY

高可靠性

面向长生命周期和严苛环境设备。

PRODUCT DIRECTIONS

01

中大容量产品

从 64Mb 起步并逐步扩展容量组合,面向更高性价比和大容量 NOR 应用需求。持续微缩有助于提升大容量 NOR 的成本竞争力,并拓展更多应用空间。

02

小封装产品

围绕 WLCSP、USON 等封装方向,服务小空间、高集成度终端产品,兼顾封装尺寸、可靠性和系统集成需求。

03

高性能宽电压产品

围绕不同供电条件和终端功耗预算,兼顾擦写性能、宽电压工作和低功耗表现,为便携式及嵌入式设备提供适配空间。

04

高可靠性产品

针对工业设备和长生命周期终端,重视数据保持、擦写寿命、工作温度及封装可靠性,为稳定运行提供基础。

不同应用对容量、封装、电压、功耗与可靠性要求不同。具体产品规格、样品和导入资料,请与技术团队联系获取。